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elektronik_labor:checkliste_fuer_das_layout [2021/12/26 21:55] tfischer |
elektronik_labor:checkliste_fuer_das_layout [2022/11/17 19:56] (aktuell) mexleadmin |
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====== Checkliste für das Layout ====== | ====== Checkliste für das Layout ====== | ||
- | ==== 1. Allgemein ==== | + | ===== 1. Allgemein |
* 1.1 Die Layoutinformationen in den Datasheets der ICs wurden beachtet. \\ <WRAP indent> | * 1.1 Die Layoutinformationen in den Datasheets der ICs wurden beachtet. \\ <WRAP indent> | ||
* 1.2 Im ERC sind keine warnings und errors vorhanden. | * 1.2 Im ERC sind keine warnings und errors vorhanden. | ||
* 1.3 Noch vorhandene warnings und errors des DRC sind plausibel. | * 1.3 Noch vorhandene warnings und errors des DRC sind plausibel. | ||
- | ==== 2. Mikrocontroller ==== | + | ===== 2. Mikrocontroller |
* 2.1 Leitungslänge zwischen Entkoppelkondensatoren und den zu entkoppelnden ICs sind minimal (ca 2-3 mm). \\ <WRAP indent> | * 2.1 Leitungslänge zwischen Entkoppelkondensatoren und den zu entkoppelnden ICs sind minimal (ca 2-3 mm). \\ <WRAP indent> | ||
* 2.2 Quarz und dessen benötigte Kondensatoren sind nahe am Mikrocontroller verbaut (ca. 2-3 mm). | * 2.2 Quarz und dessen benötigte Kondensatoren sind nahe am Mikrocontroller verbaut (ca. 2-3 mm). | ||
* 2.3 Beim Quarz ist je eine Masse-Insel auf Ober- und Unterseite vorgesehen, bzw. dort verlaufen keine Leistungs- oder Digitalsignale. Die Masse-Inseln | * 2.3 Beim Quarz ist je eine Masse-Insel auf Ober- und Unterseite vorgesehen, bzw. dort verlaufen keine Leistungs- oder Digitalsignale. Die Masse-Inseln | ||
- | ==== 3. Schaltende Elemente ==== | + | ===== 3. Schaltende Elemente |
Relevant bei Leistungstransistoren, | Relevant bei Leistungstransistoren, | ||
* 3.1 Schaltende Elemente, Analog-Digital-Wandlung und Mikrocontroller sind räumlich getrennt. | * 3.1 Schaltende Elemente, Analog-Digital-Wandlung und Mikrocontroller sind räumlich getrennt. | ||
Zeile 19: | Zeile 19: | ||
* 3.5 Benötigte passive Elemente, Anschlüsse und Masserverlauf wurden aus Datasheets übernommen. | * 3.5 Benötigte passive Elemente, Anschlüsse und Masserverlauf wurden aus Datasheets übernommen. | ||
- | ==== 4. Vias und Löcher ==== | + | ===== 4. Vias und Löcher |
* 4.1 Langlöcher werden statt als Fräsung (nur eine Linie auf Layer Dimension) durch mehrere Bohrungen umgesetzt. | * 4.1 Langlöcher werden statt als Fräsung (nur eine Linie auf Layer Dimension) durch mehrere Bohrungen umgesetzt. | ||
* 4.2 Es wurden nur runde, achteckige und viereckige Pads genutzt, also keine länglichen (shape=long). | * 4.2 Es wurden nur runde, achteckige und viereckige Pads genutzt, also keine länglichen (shape=long). | ||
* 4.3 Bei sich erhitzenden Komponenten ist eine beidseitige Abführung von GND mit Vias verbunden. | * 4.3 Bei sich erhitzenden Komponenten ist eine beidseitige Abführung von GND mit Vias verbunden. | ||
- | ==== 5. Beschriftung ==== | + | ===== 5. Beschriftung |
* 5.1 Es wurden keine Werte (tValues, bValues) als Text dargestellt. | * 5.1 Es wurden keine Werte (tValues, bValues) als Text dargestellt. | ||
* 5.2 Der Text hat die gleiche Schriftgröße. Empfohlen ist: Size 0.7mm, Thickness: 0.1mm). | * 5.2 Der Text hat die gleiche Schriftgröße. Empfohlen ist: Size 0.7mm, Thickness: 0.1mm). | ||
Zeile 32: | Zeile 32: | ||
* 5.6 Richtungsanzeigen bei Chips werden aufgedruckt. | * 5.6 Richtungsanzeigen bei Chips werden aufgedruckt. | ||
- | ==== 6. Verbindungen und Polygone ==== | + | ===== 6. Verbindungen und Polygone |
* 6.1 Breite der Leitungen sind der Stromlast angepasst (relevant für Ströme >1A). | * 6.1 Breite der Leitungen sind der Stromlast angepasst (relevant für Ströme >1A). | ||
* 6.2 Es werden nur Verbindungen in 45° Winkel-Abstufungen genutzt. \\ <WRAP indent> | * 6.2 Es werden nur Verbindungen in 45° Winkel-Abstufungen genutzt. \\ <WRAP indent> | ||
Zeile 38: | Zeile 38: | ||
* 6.4 Es wird bei komplexeren Layouts Manhattan-Rounting genutzt. Einfache Layouts sind einseitig ausgeführt. | * 6.4 Es wird bei komplexeren Layouts Manhattan-Rounting genutzt. Einfache Layouts sind einseitig ausgeführt. | ||
- | ==== 7. Masseflächen ==== | + | ===== 7. Masseflächen |
* 7.1 Alle AGND, PGND und GND-Flächen müssen jeweils miteinander verbunden sein. | * 7.1 Alle AGND, PGND und GND-Flächen müssen jeweils miteinander verbunden sein. | ||
* 7.2 Zwischen den verschiedenen Massen gibt es jeweils nur eine Verbindung (über Solderjumper). | * 7.2 Zwischen den verschiedenen Massen gibt es jeweils nur eine Verbindung (über Solderjumper). | ||
* 7.3 Die Verbindungen sind so zu zeichnen, dass möglichst viel Masseflächen entstehen (Bilden von Bussystemen). | * 7.3 Die Verbindungen sind so zu zeichnen, dass möglichst viel Masseflächen entstehen (Bilden von Bussystemen). | ||
- | ==== 8. Geometrie ==== | + | ===== 8. Geometrie |
* 8.1 Abmaße der Platine sind möglichst klein. | * 8.1 Abmaße der Platine sind möglichst klein. | ||
* 8.2 Abmaße der Platine entsprechen dem vorgegeben MEXLE2020-Raster (1", 2.1", 3.2", 4.3"). | * 8.2 Abmaße der Platine entsprechen dem vorgegeben MEXLE2020-Raster (1", 2.1", 3.2", 4.3"). |