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elektronik_labor:erstellen_des_nutzens [2019/05/14 01:07]
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elektronik_labor:erstellen_des_nutzens [2021/05/09 10:14] (aktuell)
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 Sind genügend Platinen vorhanden kann daraus ein Nutzen erstellt werden. Der im Folgenden beschriebene Prozess ist für die Erstellung eines Nutzen für Multi-CB optimiert, kann aber auch für andere Hersteller angewandt werden. Sind genügend Platinen vorhanden kann daraus ein Nutzen erstellt werden. Der im Folgenden beschriebene Prozess ist für die Erstellung eines Nutzen für Multi-CB optimiert, kann aber auch für andere Hersteller angewandt werden.
  
-===== Erstellen eines neuen Boards für Nutzen =====+Die Erstellung des Nutzens ist auf zwei Wegen möglich: 
 +  * als GERBER-File über externe Software (siehe 1.2) 
 +      * immenser Zeitgewinn (Dauer: ca 1/2h) 
 +      * Prozess weniger fehleranfällig 
 +  * als brd-File in eagle direkt (siehe 1.3) 
 +    * Vorteile: 
 +      * Unstimmigkeiten in den Ausgangsdateien können schneller erkannt werden 
 +      * keine weitere Software notwendig 
 +      * eagle ist als Software stabil 
 + 
 +===== 1.1 Nutzenerstellung über GERBER-Tool ===== 
 + 
 +Statt eagle kann auch auf folgende Software zurückgegriffen werden: 
 +  - Batch-Datei {{ :convert_brd_to_gerber.rar |}} 
 +  - [[https://github.com/ThisIsNotRocketScience/GerberTools/releases|GerberTools]] von ThisIsNotRocketScience 
 +  - [[https://sourceforge.net/projects/gerbv/|Gerbv]] Gerverviewer (empfohlen u.a. von Multi-CB) 
 + 
 +Ersteres rar-File sollte in einen Basis-Ordner entpackt werden. Von letzterem Paket ist nur ...\Panelizer\GerberPanelizer.exe relevant. 
 + 
 +Limitierungen: 
 +  * Unklar, ob auch für Platinen mit mehr als 2 Lagen nutzbar 
 + 
 +==== 1.1.1 Umwandeln der brd-Dateien in Gerber-Dateien ==== 
 +{{ :BRD_Gerber_Batch.gif|}} 
 +{{ :brd_gerber_copy.gif|}} 
 +  - überprüfen, ob die Datei "eagle_Link.txt" auf die gewünschte eagle.exe zeigt und ggf. korrigieren. 
 +  - kopieren der brd-Dateien in den Ordner "BRD" 
 +  - ausführen der Batch-Datei "Convert_BRD_to_GERBER.bat" 
 + 
 +~~PAGEBREAK~~ ~~CLEARFIX~~ 
 +==== 1.1.2 Erstellen des Nutzens ==== 
 +<WRAP right> 
 +{{ :BRD_Gerber_Positioning.gif|}} \\ 
 +{{ :BRD_Gerber_final.gif|}} 
 +</WRAP> 
 + 
 +  - Öffnen des GerberPanelizer.exe \\ **wichtig: GerberPanelizer.exe ist gelegentlich sehr instabil - vor allem, wenn Optionen und Funktionen jenseits der untengenannten genutzt werden**.  
 +  - Erstellen eines Panels: File >> New  
 +  - Import aller Ordner per Drag-and-Drop: \\ im Explorer alle Ordner markieren und im neu angelegten Panel im Panelizer fallen lassen (Achtung: es müssen sich hierbei um "umgewandelte brd"-Files handeln wie in 1.1.1 vorgegeben. per CAM exportierte Gerber-Dateien werden nicht richtig eingelesen) 
 +  - nun sollten zu jeder Platine ein Rahmen sichtbar sein; diese liegen aber aufeinander. 
 +  - Falls von einer Platine mehrere Versionen benötigt werden, so können diese in der Projektübersicht rechts mit Rechtsklick auf die gewünschte Platine und "Add Instance" eingefügt werden 
 +  - Eingabe der Abstände zwischen den Platinen: Panel Properties >> Margin between boards \\ Bei [[https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/nutzenerstellung.html|Multi-CB]] sollten diese 2mm betragen 
 +  - optimal auf dem Panel verteilen und kleinste Panelgröße ermitteln 
 +    - Auf dem Panel verteilen: Board Placement >> Autopack: Naive 
 +    - Falls Platinen außerhalb des Panels oder übereinander gezeichnet werden, so ist das Board noch zu klein. In diesem Falle sollte die Panel-Größe angepasst werden: Panel Properties  
 +    - Die Ansicht sollte immer nachgeführt werden, um keine Platine außerhalb des Panels zu vergessen: View >> Scale 1:1  
 +    - Die letzten beiden Schritte sind solange zu wiederholen, bis eine kompakte Panelgröße vorliegt, welche gerade alle Platinen beherbergt 
 +    - Die minimale Größe (Breite x Länge) sollte gemerkt werden 
 +  - Theoretisch könnten nun Brücken (= Breaktabs, Mousebites) zur Stabilität gesetzt werden. Bei [[https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/nutzenerstellung.html|Multi-CB]] ist dies nicht nötig. Diese werden ansonsten kostenlos durch Multi-CB eingefügt. 
 +  - Erstellen der fertigen Gerber-Datei für den gesamten Nutzen: File >> Export Merged Gerbers >> Ordner auswählen \\ Die Erstellung kann bis zu 1..2 Minuten dauern 
 + 
 +~~PAGEBREAK~~ ~~CLEARFIX~~ 
 + 
 +==== 1.1.3 Überprüfen des Nutzens und Bestellung ==== 
 +  - Für Front und Rückseite sollten nun im angegebenen Ordner *.png's angelegt worden sein. \\ Diese ermöglichen eine erste Überprüfung des Ergebnisses. 
 +  - Die Files sollten mit GerbV visuell überprüft werden. 
 +    - Öffnen der Files in GerbV: File >> Open layer(s)... --> Suchen des Ausgabeordners und auswählen aller Dateien 
 +    - Überprüfen auf verschobene Vias und Pads 
 +  - Ist alles ok, so sollten alle Ausgabe-Dateien (nur die "merged Gerbers") in ein einziges rar-Archiv eingefügt werden. 
 +  - Für den nächsten Schritt, die Bestellung, muss die Nutzengröße noch korrigiert werden. Die ermittelte Größe muss den umlaufenden Rand berücksichtigen. Bei [[https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/nutzenerstellung.html|Multi-CB]] wäre dies 2x 5...10mm, also etwa 15...20mm 
 + 
 +===== 1.2 Nutzenerstellung in eagle ===== 
 + 
 +==== 1.2.1 Erstellen eines neuen Boards für Nutzen ====
   - Im Control Panel: Datei >> Neu >> Board (oder Alt + DNB)   - Im Control Panel: Datei >> Neu >> Board (oder Alt + DNB)
   - Im neuen Board: Datei >> Speichern (oder Strg + S), Speicherort: Remine >> "...\Leiterplatten-Fertigung\Nutzen", Empfehlung für den Dateinamen: MEXLEnutz_0nnn_20yy-mm-dd, mit nnn hochgezählter Wert   - Im neuen Board: Datei >> Speichern (oder Strg + S), Speicherort: Remine >> "...\Leiterplatten-Fertigung\Nutzen", Empfehlung für den Dateinamen: MEXLEnutz_0nnn_20yy-mm-dd, mit nnn hochgezählter Wert
   - Grid für mm aktivieren (gr mm on)   - Grid für mm aktivieren (gr mm on)
-  - Wechseln auf den Layer "Dimension" (ch lay 20) +  - Für Platine mit mehr als 2 Lagen: 
-  Wire mit geradliniger Verlegung auswählen (wire  ,  se w 0) +    Die Schichtnummerierung und -anordnung muss mit den Platinen übereinstimmen. (Für 4lagig i.d.R.: (1+2*3+16) ) 
-  - ausgehend vom Ursprung soll ein geeignet großes Rechteck umrandet werdenFalls die Größe nicht passt, kann diese nachträglich geändert werden+    Die Schicht- und Kupfer-Dicke muss eingestellt werden (DRC -> Layers -> Für 4lagig: Cu: 0.035mm, Pre: 0.36mm, Cu: 0.035mm, Core: 0.71mm, Cu: 0.035mm, Pre: 0.36mm, Cu: 0.035mm)
-  Falls die Platine mehr als 2 Lagen haben sollte, muss nun die Schicht- und Kupfer-Dicke eingestellt werden (DRC -> Layers -> Für 4lagig: Cu: 0.018mm, Pre: 0.36mm, Cu: 0.035mm, Core: 0.71mm, Cu: 0.035mm, Pre: 0.36mm, Cu: 0.018mm+  
-====Board mit erster Platine öffnen =====+==== 1.2.2 Board mit erster Platine öffnen ====
   - gewünschtes Board (in neuem eagle) öffnen   - gewünschtes Board (in neuem eagle) öffnen
   - Panelisierung durchführen: run panelize >> execute   - Panelisierung durchführen: run panelize >> execute
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   - Alles auswählen (Strg + A, Strg + C)   - Alles auswählen (Strg + A, Strg + C)
  
-====Rückkehr auf Nutzen ===== +==== 1.2.3 Rückkehr auf Nutzen ==== 
-  - Einfügen der Platine. Beachten Sie, dass die Platine vom Rand etwa 5 mm (200 mil, 4 Kästchen) entfernt liegen muss. Die Abstände zu anderen Platinen sollte wenigstens 10 mm (400 mil, 8 Kästchen) betragen. Nutzen Sie Alt + Mauszeiger für eine genauere Positionierung. + 
-  - Bereiten Sie die weiteren Boards - wie oben dargestellt - vor und fügen Sie diese an.   +  - Einfügen der Platine. Beachten Sie, dass die Platine vom Rand etwa 5...10 mm (200...400 mil, 4...8 Kästchen) entfernt liegen muss. Die Abstände zu anderen Platinen sollte wenigstens 5...10 mm (200...400 mil, 4...8 Kästchen) betragen. Nutzen Sie Alt + Mauszeiger für eine genauere Positionierung. (Zahlenwerte von [[https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/nutzenerstellung.html|Multi CB]]) 
-  - Kommt es zu einer Warnung auf Basis einer unpassenden Netzklasse, so kann die abgelegt werden (Druck auf "Nein")+  - zur leichteren Positionierung sollten alle ge-lock-ten Objekte gelöst werden: dis all >> Strg + A >> Lock Icon klicken >> Strg + Umschalt + rechts-Klick auf eines der Objekte. Nun können die Objekte leicht verschoben werden. 
 +  - **Wichtig**: Bei 4- oder mehr lagigen Platinen muss überprüft werden, ob alle Lagen übernommen wurden. Für mehrlagige Platinen müssen diese im DRC angelegt werden
 +  - Bereiten Sie die weiteren Boards - wie oben dargestellt - vor und fügen Sie diese an. 
 +  - Kommt es zu einer Warnung auf Basis einer unpassenden Netzklasse, so kann die abgelehnt werden (Druck auf "Nein")
   - Ausrichten der Boards mit den Mindestabständen wie beschrieben.   - Ausrichten der Boards mit den Mindestabständen wie beschrieben.
 +  - Wechseln auf den Layer "Dimension" (ch lay 20)
 +  - Wire mit geradliniger Verlegung auswählen (wire  ,  se w 0)
 +  - ausgehend vom Ursprung soll ein geeignet großes Rechteck umrandet werden. Falls die Größe nicht passt, kann diese nachträglich geändert werden.
   - Zwischenspeichern   - Zwischenspeichern
-  - Ratsnest + DRC: Vorhandene Airwires müssen korrigiert werden. Dimensions, Drill Distance und Keepout sind zu ignorieren.+  - Ratsnest + DRC: 
 +      - **WICHTIG**: DRC von Multi-CB muss verwendet werden, da sonst ein Produktionsstopp droht. 
 +      - Vorhandene Airwires müssen korrigiert werden. Falls Vias mit benachbarten Verbindungen zusammenstoßen idt der falsche DRC gewählt. Dimensions, Drill Distance und Keepout können ignoriert werden.
   - Überprüfen der Masseflächen: Inseln gewünscht?   - Überprüfen der Masseflächen: Inseln gewünscht?
-  - nur die Layers 25 (tNames) und 125 (_tnames) anzeigen (dis none 25 125). +  - nur die Layers 25 (tNames) und 125 (_tnames) anzeigen (dis none 25 125).
   - Überprüfen, ob alle Namen aus Layer 25 auch auf Layer 125 erscheinen. (dis none 25). Falls nicht, gab es einen Fehler beim Panelize und dieses muss nochmals durchgeführt werden (s.o.). Falls es auf Layer 25 außer Komponentennamen anderer Text erscheint, sollte dieser auf Layer 21 tPlace verschoben werden (ch lay 21).   - Überprüfen, ob alle Namen aus Layer 25 auch auf Layer 125 erscheinen. (dis none 25). Falls nicht, gab es einen Fehler beim Panelize und dieses muss nochmals durchgeführt werden (s.o.). Falls es auf Layer 25 außer Komponentennamen anderer Text erscheint, sollte dieser auf Layer 21 tPlace verschoben werden (ch lay 21).
   - Allen Text auf Layer 25 löschen (dis none 25, Strg + A, Del)   - Allen Text auf Layer 25 löschen (dis none 25, Strg + A, Del)
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   - Abspeichern   - Abspeichern
  
-===== Bestellprozess =====+===== 2.1 Bestellprozess =====
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