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| elektronische_schaltungstechnik:block01 [2026/09/27 16:33] – removed - external edit (Unknown date) 127.0.0.1 | elektronische_schaltungstechnik:block01 [2026/09/27 23:00] (current) – mexleadmin | ||
|---|---|---|---|
| Line 1: | Line 1: | ||
| + | ====== Block 01 — Vom Schaltplansymbol zum realen Bauteil ====== | ||
| + | ===== 1.0 Einführung ===== | ||
| + | |||
| + | Betrachen wir nun die vereinfachte Schaltung etwas genauer. | ||
| + | |||
| + | < | ||
| + | {{url> | ||
| + | </ | ||
| + | |||
| + | |||
| + | In der vereinfachten Schaltung fällt ein Bauteil besonders auf: | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | R_{\rm SENSE}=50~\mathrm{m\Omega}. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Ein Widerstand ist wahrscheinlich eines der bekanntesten elektrischen Bauteile.Trotzdem wirft dieser Widerstand bereits mehrere Fragen auf: | ||
| + | |||
| + | * Warum beträgt sein Widerstand nur wenige Milliohm? | ||
| + | * Wie groß ist die dadurch entstehende Messspannung? | ||
| + | * Wie viel Verlustleistung entsteht? | ||
| + | * Wie warm wird das Bauteil? | ||
| + | * Warum sind Strommesswiderstände häufig deutlich größer als normale SMD-Widerstände? | ||
| + | * Warum besitzen manche Shunts vier Anschlüsse? | ||
| + | * Welchen Einfluss haben Leiterbahn- und Kontaktwiderstände? | ||
| + | * Welche Angaben müssen in einem Datenblatt geprüft werden? | ||
| + | |||
| + | Damit eignet sich der Widerstand sehr gut als erstes Beispiel für eine zentrale Idee dieses Kurses: | ||
| + | |||
| + | <WRAP center round important 80%> | ||
| + | **Das ideale Modell ist notwendig, aber für den Aufbau einer realen elektronischen Schaltung nicht ausreichend.** | ||
| + | </ | ||
| + | |||
| + | Diese Idee wird uns im gesamten Semester begleiten. | ||
| + | |||
| + | Ein solcher Widerstand sieht in der Schaltung zunächst unspektakulär aus. In der realen Elektronik ist er jedoch alles andere als trivial: Durch ihn fließt der Motorstrom, er erzeugt Verlustwärme, | ||
| + | |||
| + | Genau an diesem Beispiel soll in diesem Block der Übergang vom **idealen Schaltplansymbol** zum **realen Bauteil** betrachtet werden. | ||
| + | |||
| + | Im zweiten Teil wird dieselbe Idee auf Schalter übertragen. Ein idealer Schalter besitzt nur die Zustände „offen“ und „geschlossen“. Reale elektronische Schalter nähern sich diesen Grenzfällen nur an. Aus mehreren gesteuerten Schaltern lassen sich schließlich logische Funktionen aufbauen. | ||
| + | |||
| + | ==== 1.0.1 Lernziele ==== | ||
| + | |||
| + | Nach diesem 90-minütigen Block können Sie | ||
| + | |||
| + | * zwischen Schaltplansymbol, | ||
| + | * wichtige Angaben eines Widerstandsdatenblatts gezielt finden und unter Berücksichtigung ihrer Randbedingungen interpretieren, | ||
| + | * aus Verlustleistung und thermischem Widerstand eine Bauteiltemperatur abschätzen, | ||
| + | * typische SMD- und THT-Bauformen hinsichtlich Größe, Handhabung und Belastbarkeit einordnen, | ||
| + | * einen Shunt hinsichtlich Messspannung, | ||
| + | * den Einfluss von Leiterbahn- und Kontaktwiderständen auf eine Milliohm-Messung erklären, | ||
| + | * den Aufbau und Zweck einer Kelvin-/ | ||
| + | * HIGH und LOW als Spannungsbereiche und nicht als feste Spannungswerte interpretieren, | ||
| + | * die Bedeutung von \(V_{\rm CC}\), \(V_{\rm DD}\), \(V_{\rm SS}\), \(V_{\rm IL}\) und \(V_{\rm IH}\) qualitativ einordnen, | ||
| + | * ideale und reale Schalter anhand von \(R_{\rm on}\) und \(R_{\rm off}\) unterscheiden, | ||
| + | * einfache Logikgatter aus gesteuerten Schaltern qualitativ nachvollziehen. | ||
| + | |||
| + | ==== 1.0.2 Vorbereitung zu Hause ==== | ||
| + | |||
| + | Betrachten Sie die Leit-Schaltung am Beginn dieser Seite. | ||
| + | |||
| + | * Welche Bauteile und Funktionsgruppen erkennen Sie bereits? | ||
| + | * Welche Teile der Schaltung können Sie noch nicht erklären? | ||
| + | * Warum könnte ein Widerstand von nur \(50~\mathrm{m\Omega}\) im Motorstrompfad sinnvoll sein? | ||
| + | * Welche Informationen würden Sie benötigen, um diesen Widerstand tatsächlich zu bestellen? | ||
| + | |||
| + | Ohmsches Gesetz, elektrische Leistung sowie die lineare Temperaturabhängigkeit von Widerständen werden aus EEE1 vorausgesetzt. | ||
| + | |||
| + | ==== 1.0.3 90-Minuten-Plan ==== | ||
| + | |||
| + | - **Warm-up (8–10 min):** Leit-Schaltung und Shunt betrachten. Was zeigt das Schaltplansymbol – und welche Informationen fehlen für ein reales Bauteil? | ||
| + | - **Realer Widerstand und thermisches Verhalten (25–30 min):** Datenblattangaben, | ||
| + | - **Shunt und Messung (20–25 min):** Zielkonflikt bei der Shunt-Auswahl, | ||
| + | - **Vom Schalter zur Logik (20–25 min):** HIGH und LOW, Versorgungsspannungen, | ||
| + | - **ROM und Gate-Treiber-Logik (5–8 min):** funktionale ROM-Darstellung und Realisierung mit Logikgattern als Brücke zur späteren H-Brücke. | ||
| + | - **Abschluss (3–5 min):** zentrale Aussagen und Ausblick auf Frequenzgang und Bode-Diagramm. | ||
| + | |||
| + | ==== 1.0.4 Konzeptübersicht ==== | ||
| + | |||
| + | - Ein Schaltplansymbol beschreibt nur die für ein Modell relevanten Eigenschaften. Für die Auswahl eines realen Bauteils müssen zusätzlich elektrische, | ||
| + | - Datenblattwerte sind nur zusammen mit ihren Randbedingungen sinnvoll. Besonders Leistungsangaben müssen immer im Zusammenhang mit Temperatur, Aufbau und Derating gelesen werden. | ||
| + | - Verlustleistung führt zu einem Wärmestrom. Über den thermischen Widerstand kann daraus näherungsweise eine Temperaturerhöhung bestimmt werden. | ||
| + | - Bei kleinen Widerstandswerten im Milliohm-Bereich können Leiterbahnen, | ||
| + | - Ein Shunt stellt einen Zielkonflikt dar: Ein größerer Widerstand erzeugt ein größeres Messsignal, verursacht aber gleichzeitig einen größeren Spannungsabfall und höhere Verlustleistung. | ||
| + | - Digitale Zustände HIGH und LOW entsprechen realen Spannungsbereichen. Sie sind nicht mit festen Spannungswerten gleichzusetzen. | ||
| + | - Logikgatter lassen sich im vereinfachten Modell aus gesteuerten Schaltern aufbauen. Reale elektronische Schalter besitzen jedoch endliche Ein- und Ausschaltwiderstände sowie endliche Schaltzeiten. | ||
| + | - Die Gate-Treiber-Logik kann funktional als ROM bzw. gespeicherte Wahrheitstabelle beschrieben oder direkt mit Logikgattern realisiert werden. Beide Darstellungen beschreiben dieselbe Zuordnung von Eingangs- zu Ausgangszuständen. | ||
| + | |||
| + | ===== 1.1 Kerninhalt ===== | ||
| + | |||
| + | ==== 1.1.1 Vom Schaltplansymbol zum realen Widerstand ==== | ||
| + | |||
| + | Im idealen Modell genügt für einen Widerstand die Beziehung | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | U=R\cdot I. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Damit lässt sich ein großer Teil elektrischer Netzwerke analysieren. Für die Auswahl eines realen Bauteils ist der Wert \(R\) jedoch nur der Anfang. | ||
| + | |||
| + | Ein reales Widerstandsdatenblatt enthält unter anderem folgende Angaben: | ||
| + | |||
| + | * **Nominaler Widerstandswert \(R_N\):** der Wert, für den das Bauteil spezifiziert ist. | ||
| + | * **Toleranz \(\Delta R\):** die zulässige Abweichung des tatsächlichen Widerstands vom Nennwert bei definierten Referenzbedingungen. | ||
| + | * **Temperaturkoeffizient \(TK\):** die Änderung des Widerstandswerts mit der Temperatur. | ||
| + | * **Nennleistung \(P_N\):** die maximal zulässige Verlustleistung unter den im Datenblatt genannten Randbedingungen. | ||
| + | * **Thermischer Widerstand \(R_{\rm th}\):** eine Beschreibung dafür, wie stark sich die Temperatur bei einer bestimmten Verlustleistung erhöht. | ||
| + | * **Maximale Betriebsspannung \(U_{\rm max}\):** die maximal zulässige Spannung am Bauteil. | ||
| + | * **Pulsbelastbarkeit: | ||
| + | * **Bauform: | ||
| + | * **Parasitäre Eigenschaften: | ||
| + | |||
| + | Diese Punkte werden im Folgenden nicht als Katalog gelernt. Stattdessen wird jeweils untersucht, **wann eine dieser Angaben für eine konkrete Schaltung relevant wird**. | ||
| + | |||
| + | === Datenblätter lesen === | ||
| + | |||
| + | Ein Datenblatt sollte nicht von Seite 1 bis zur letzten Seite „durchgelesen“ werden. Sinnvoller ist eine konkrete Fragestellung. | ||
| + | |||
| + | Für einen Widerstand kann die Suche beispielsweise so beginnen: | ||
| + | |||
| + | - Welchen Widerstandswert benötige ich? | ||
| + | - Welche Toleranz ist für meine Anwendung zulässig? | ||
| + | - Welche Verlustleistung entsteht? | ||
| + | - Wie warm darf das Bauteil werden? | ||
| + | - Welche Bauform kann gefertigt bzw. handgelötet werden? | ||
| + | - Gibt es besondere Angaben zur Pulsbelastung oder zum Layout? | ||
| + | |||
| + | <WRAP center round info 80%> | ||
| + | **Datenblattstrategie: | ||
| + | </ | ||
| + | |||
| + | ==== 1.1.2 Verlustleistung, | ||
| + | |||
| + | Betrachten wir zunächst den Widerstand aus der Leit-Schaltung. Dieser soll aus dem Strom ein Spannungssignal generieren. Solche Messwiderstände werden auch **Shunt** genannt. | ||
| + | |||
| + | Der genutzte Shunt mit $R_{\rm SENSE}=50~\mathrm{m\Omega}$ wandelt beispielsweise einem Motorstrom von $I_{\rm M}=3~\mathrm{A}$ in eine Spannung von $U_{\rm SENSE}=150 ~\mathrm{mV}$ | ||
| + | |||
| + | Dabei entsteht aber auch eine Verlustleistung von | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | P_{\rm SENSE}=I_{\rm M}^2R_{\rm SENSE} | ||
| + | =(3~\mathrm{A})^2\cdot50~\mathrm{m\Omega} | ||
| + | =450~\mathrm{mW}. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Die Zahl \(450~\mathrm{mW}\) sagt jedoch noch nicht, ob der Widerstand dafür geeignet ist. \\ | ||
| + | Die elektrische Verlustleistung wird überwiegend in Wärme umgesetzt. Damit stellt sich die nächste Frage: | ||
| + | |||
| + | **Wie stark erwärmt sich das Bauteil bei dieser Verlustleistung? | ||
| + | |||
| + | Um diese Frage zu beantworten, | ||
| + | In vielen technischen Systemen lassen sich Fluss und energetische Potentiale durch die ein Analogiemodell verbinden: | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | \text{Potentialdifferenz} = \text{Widerstand} \cdot {{d ( \text{Transportgröße})}\over{d \rm t}} | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | beschreiben. | ||
| + | |||
| + | Für den elektrischen Strom gilt beispielsweise | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | U = R\cdot I. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Die Spannungsdifferenz \(U\) treibt dabei den elektrischen Strom \(I\) durch den elektrischen Widerstand \(R\). | ||
| + | |||
| + | Eine sehr ähnliche Beschreibung lässt sich für den Wärmetransport verwenden: | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | \Delta T = R_{\rm th}\cdot \dot Q. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Dabei bezeichnet | ||
| + | |||
| + | * \(\Delta T\) die Temperaturdifferenz zwischen zwei thermischen Punkten, | ||
| + | * \(R_{\rm th}\) den thermischen Widerstand zwischen diesen Punkten und | ||
| + | * \(\dot Q\) den Wärmestrom. | ||
| + | |||
| + | Die Einheit des thermischen Widerstands ist | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | [R_{\rm th}] | ||
| + | = | ||
| + | \frac{\mathrm{K}}{\mathrm{W}}. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Ein thermischer Widerstand von beispielsweise $R_{\rm th}=80~\mathrm{K/ | ||
| + | |||
| + | Im stationären Zustand muss die im Widerstand erzeugte Verlustleistung als Wärme an die Umgebung abgegeben werden. Für eine vereinfachte Betrachtung kann deshalb | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | \dot Q \approx P_{\rm Verlust} | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | gesetzt werden. | ||
| + | |||
| + | Damit erhält man | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | \Delta T=P_{\rm Verlust}\cdot R_{\rm th}. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Die Temperatur des Bauteils ergibt sich dann näherungsweise zu | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | T_{\rm Bauteil} | ||
| + | = | ||
| + | T_{\rm Umgebung} | ||
| + | + | ||
| + | P_{\rm Verlust}\cdot R_{\rm th}. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Diese Beziehung ist das thermische Gegenstück zum Ohmschen Gesetz. | ||
| + | |||
| + | <WRAP center round info 80%> | ||
| + | **Wichtig: | ||
| + | |||
| + | Beispiele sind etwa | ||
| + | |||
| + | * Bauteil → Umgebung, | ||
| + | * Sperrschicht → Gehäuse, | ||
| + | * Gehäuse → Kühlkörper. | ||
| + | |||
| + | Ein Wert für \(R_{\rm th}\) ist daher nur zusammen mit der Angabe sinnvoll, zwischen welchen Punkten er gilt. | ||
| + | </ | ||
| + | |||
| + | Angenommen, für den betrachteten Aufbau gilt näherungsweise $R_{\rm th}=80~\mathrm{K/ | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | \Delta T | ||
| + | = | ||
| + | 0.45~\mathrm{W} | ||
| + | \cdot | ||
| + | 80~\mathrm{K/ | ||
| + | = | ||
| + | 36~\mathrm{K}. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Bei einer Umgebungstemperatur von $T_{\rm Umgebung}=40^\circ\mathrm{C}$ folgt damit | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | T_{\rm Bauteil} | ||
| + | \approx | ||
| + | 40^\circ\mathrm{C}+36~\mathrm{K} | ||
| + | = | ||
| + | 76^\circ\mathrm{C}. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Die Temperaturdifferenz kann dabei sowohl in Kelvin als auch in Grad Celsius angegeben werden: $\Delta T=36 ~\mathrm{K} = 36^\circ\mathrm{C}$. | ||
| + | |||
| + | Für absolute Temperaturen müssen Kelvin und Grad Celsius dagegen unterschieden werden. | ||
| + | |||
| + | Die Rechnung ist bewusst ein vereinfachtes stationäres Modell. In einem realen SMD-Bauteil existieren mehrere Wärmepfade gleichzeitig. Wärme kann beispielsweise über die Anschlüsse in die Kupferflächen der Leiterplatte, | ||
| + | |||
| + | Deshalb hängt der effektive thermische Widerstand unter anderem von | ||
| + | |||
| + | * Kupferfläche und Leiterbahnbreite, | ||
| + | * Leiterplattendicke und Lagenaufbau, | ||
| + | * Padgeometrie, | ||
| + | * Luftströmung, | ||
| + | * Einbaulage und | ||
| + | * benachbarten Wärmequellen | ||
| + | |||
| + | === Derating === | ||
| + | |||
| + | Die im Datenblatt angegebene Nennleistung gilt üblicherweise nur unter definierten thermischen Bedingungen. Oberhalb einer bestimmten Umgebungs- oder Anschlusstemperatur muss die zulässige Verlustleistung $\rm P$ reduziert werden (siehe <imgref BildNr8> | ||
| + | |||
| + | Diese Reduzierung wird als **Derating** bezeichnet. | ||
| + | |||
| + | < | ||
| + | < | ||
| + | </ | ||
| + | {{drawio> | ||
| + | </ | ||
| + | |||
| + | === Temperaturabhängigkeit des Widerstandswerts === | ||
| + | |||
| + | Die lineare Temperaturabhängigkeit von Widerständen wurde bereits in EEE1 behandelt: | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | R(T)=R(T_0)\left[1+\alpha(T-T_0)\right]. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Für Präzisions- und Shunt-Widerstände ist diese Beschreibung im üblichen Arbeitsbereich häufig ausreichend. | ||
| + | |||
| + | Bei stark temperaturabhängigen Bauteilen, insbesondere **NTC-Thermistoren**, | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | R(T)=R(T_0)\exp\left[B\left(\frac1T-\frac1{T_0}\right)\right]. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Eine allgemeinere Arrhenius-artige Darstellung lautet | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | R(T)=A\exp\left(\frac{B}{T}\right). | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Die Konstante $B$ wird mit der Einheit $\rm K$ angegeben; damit die Temperatur ist ebenso in Kelvin einzusetzen. | ||
| + | |||
| + | ==== 1.1.3 Widerstandsbauformen ==== | ||
| + | |||
| + | === Abmaße === | ||
| + | Für denselben Widerstandswert sind häufig viele unterschiedliche Bauformen verfügbar. Ein \(10~\mathrm{k\Omega}\)-Widerstand kann beispielsweise als 0402, 0603, 0805, 1206 oder als bedrahtetes Bauteil ausgeführt sein. | ||
| + | |||
| + | Bei SMD-Bauteilen ist zwischen imperialen und metrischen Baugrößenbezeichnungen zu unterscheiden: | ||
| + | |||
| + | ^ imperial ^ metrisch ^ typische Abmessung ^ | ||
| + | | 0402 | 1005 | ca. \(1.0\times0.5~\mathrm{mm}\) | | ||
| + | | 0603 | 1608 | ca. \(1.6\times0.8~\mathrm{mm}\) | | ||
| + | | 0805 | 2012 | ca. \(2.0\times1.25~\mathrm{mm}\) | | ||
| + | | 1206 | 3216 | ca. \(3.2\times1.6~\mathrm{mm}\) | | ||
| + | |||
| + | Gerade in CAD-Systemen wie KiCad kann dies zu Verwechslungen führen: **0603 imperial** entspricht ungefähr **1608 metric**. | ||
| + | |||
| + | Die kleinste Bauform ist nicht automatisch die beste Wahl. Eine kleinere Bauform benötigt weniger Leiterplattenfläche, | ||
| + | |||
| + | Die folgenden Werte sind nur typische Größenordnungen; | ||
| + | |||
| + | ^ Bauform | ||
| + | | 0402 / 1005Metric | schwierig | ||
| + | | 0603 / 1608Metric | mit Übung gut möglich | ca. \(100~\mathrm{mW}\) | ||
| + | | 0805 / 2012Metric | gut | ca. \(125~\mathrm{mW}\) | ||
| + | | 1206 / 3216Metric | sehr gut | ca. \(250~\mathrm{mW}\) | ||
| + | | THT 1/4 W | sehr einfach | ||
| + | |||
| + | <WRAP center round note 80%> | ||
| + | **Wichtig: | ||
| + | </ | ||
| + | |||
| + | Bei einem Shunt kommt ein bezüglich der Baugröße weiterer Punkt hinzu: Ein sehr kleiner Widerstandswert $R$ bedeutet nicht, dass auch das Bauteil klein sein kann. Der Widerstand muss unter Umständen mehrere Ampere führen und dabei die entstehende Wärme abgeben. | ||
| + | |||
| + | === Spezialfall: | ||
| + | |||
| + | Wie oben bereits schon bereichnet wandelt ein Shunt wandelt einen Strom in eine messbare Spannung um. \\ | ||
| + | In unserem Beispiel ergibt sich über $R_{\rm SENSE}=50~\mathrm{m\Omega}$ bei einem Strom von $I_{\rm M}=3~\mathrm{A}$ eine Spannnung von $U_{\rm SENSE}=150~\mathrm{mV}$. | ||
| + | |||
| + | Aber: Warum wird nicht einfach ein deutlich größerer Widerstand verwendet, um ein größeres Messsignal zu erhalten? | ||
| + | |||
| + | Bei einem Shunt wirken zwei Anforderungen gegeneinander. | ||
| + | |||
| + | ^ Eigenschaft | ||
| + | | Messspannung \(U_{\rm SENSE}=I\cdot R_{\rm SENSE}\) | ||
| + | | Eigenerwärmung / Verlustleistung \(P=I^2R_{\rm SENSE}\) | <fc # | ||
| + | | Spannungsabfall im Lastpfad | ||
| + | | Empfindlichkeit gegenüber Störungen | ||
| + | | Anforderungen an Verstärker und Layout | ||
| + | |||
| + | Der Shunt muss daher so gewählt werden, dass die Messspannung ausreichend groß ist, ohne den Laststromkreis durch Spannungsabfall und Verlustleistung unnötig stark zu beeinflussen. | ||
| + | |||
| + | === Shunt mit vier Anschlüssen === | ||
| + | |||
| + | Bei Widerständen im Kiloohm-Bereich kann der Widerstand einer Leiterbahn normalerweise vernachlässigt werden. Bei einem Shunt im Milliohm-Bereich gilt dies nicht mehr. | ||
| + | |||
| + | Für eine Leiterbahn gilt näherungsweise | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | R=\rho\frac{l}{A} | ||
| + | | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Eine Kupferleiterbahn mit | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | l=50~\mathrm{mm}, | ||
| + | b=1~\mathrm{mm}, | ||
| + | d=35~\mu\mathrm{m} | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | besitzt ungefähr | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | R_{\rm Leiterbahn}\approx25~\mathrm{m\Omega}. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Damit liegt allein der Leiterbahnwiderstand bereits in derselben Größenordnung wie ein kleiner Shunt. | ||
| + | |||
| + | Wird die Spannung an den falschen Punkten gemessen, enthält das Messergebnis daher nicht nur den Spannungsabfall des Shunts, sondern zusätzlich Spannungsabfälle an Leiterbahnen, | ||
| + | |||
| + | < | ||
| + | < | ||
| + | </ | ||
| + | {{drawio> | ||
| + | </ | ||
| + | |||
| + | |||
| + | < | ||
| + | {{url> | ||
| + | </ | ||
| + | |||
| + | Beim Vierleiter- oder Kelvin-Anschluss werden Laststrom und Spannungsmessung getrennt geführt. Zwei Anschlüsse führen den großen Laststrom. Zwei separate Sense-Leitungen erfassen die Spannung möglichst direkt am Widerstandselement. | ||
| + | |||
| + | Da der Eingang der nachfolgenden Messschaltung hochohmig ist, fließt durch die Sense-Leitungen nur ein sehr kleiner Strom. Ihr eigener Leitungswiderstand erzeugt deshalb praktisch keinen zusätzlichen Spannungsabfall. | ||
| + | |||
| + | === Datenblattbeispiel === | ||
| + | |||
| + | |||
| + | # | ||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Für die Leit-Schaltung wird ein Strommesswiderstand von $R_{\rm SENSE}=50~\mathrm{m\Omega}$ benötigt. \\ | ||
| + | Als reales Beispiel wird die Vierleiter-Shunt-Serie **Ohmite FC4L** betrachtet: [[https:// | ||
| + | |||
| + | Betrachten Sie insbesondere den Typ **FC4L32**. | ||
| + | \\ \\ \\ \\ | ||
| + | 1. Prüfen Sie, ob ein Widerstandswert von \(50~\mathrm{m\Omega}\) in dieser Baureihe verfügbar ist. Geben Sie außerdem Nennleistung, | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Für den **FC4L32** ist ein Widerstandsbereich von $4~\mathrm{m\Omega}\dots500~\mathrm{m\Omega}$ mit einer Toleranz von $\pm1~\%$ und einem Temperaturkoeffizienten von $\pm50~\mathrm{ppm/ | ||
| + | |||
| + | Damit ist $R=50~\mathrm{m\Omega}$ verfügbar. | ||
| + | |||
| + | Die Nennleistung des FC4L32 beträgt | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | P_N=1~\mathrm{W}. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | 2. Bestimmen Sie die Abmessungen des FC4L32 und ordnen Sie die Baugröße ungefähr einer bekannten SMD-Bauform zu. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Für den FC4L32 gibt das Datenblatt ungefähr | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | L=3.2~\mathrm{mm} | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | und | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | W=1.6~\mathrm{mm} | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | an. | ||
| + | |||
| + | Damit entspricht die Größe ungefähr einer **1206-Bauform** bzw. metrisch **3216**. | ||
| + | |||
| + | Wichtig ist jedoch, dass es sich konstruktiv nicht um einen gewöhnlichen Zweileiter-1206-Widerstand handelt, sondern um einen Vierleiter-Shunt. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | 3. Erklären Sie anhand der Zeichnung im Datenblatt, welche Anschlüsse den Laststrom führen und welche Anschlüsse zur Spannungsmessung verwendet werden. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Das Datenblatt unterscheidet zwischen | ||
| + | |||
| + | * **I terminals** für den Laststrom und | ||
| + | * **V terminals** für die Spannungsmessung. | ||
| + | |||
| + | Die größeren Anschlüsse führen den eigentlichen Strom durch das Widerstandselement. | ||
| + | |||
| + | Die kleineren Sense-Anschlüsse erfassen die Spannung direkt am Widerstandselement. Da durch den Eingang der Messschaltung praktisch kein Strom fließt, verursachen Widerstände in den Sense-Leitungen nahezu keinen zusätzlichen Spannungsabfall. | ||
| + | |||
| + | Damit wird eine **Kelvin- bzw. Vierleitermessung** ermöglicht. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | 4. Für die Leit-Schaltung fließt ein Motorstrom von $I_{\rm M}=3~\mathrm{A}$. \\ Bestimmen Sie die Verlustleistung im Shunt. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Es gilt | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | P_{\rm SENSE}=I_{\rm M}^2R_{\rm SENSE}. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Damit ergibt sich | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | P_{\rm SENSE} | ||
| + | = | ||
| + | (3~\mathrm{A})^2\cdot50~\mathrm{m\Omega} | ||
| + | = | ||
| + | 0.45~\mathrm{W}. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Also: | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | \boxed{P_{\rm SENSE}=450~\mathrm{mW}} | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | 5. Vergleichen Sie die Verlustleistung mit der Nennleistung des FC4L32. Ist der Widerstand bei niedriger Umgebungstemperatur grundsätzlich geeignet? | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Die Nennleistung beträgt | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | P_N=1~\mathrm{W}. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Die auftretende Verlustleistung ist | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | P_{\rm SENSE}=0.45~\mathrm{W}. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Damit gilt | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | \frac{P_{\rm SENSE}}{P_N} | ||
| + | = | ||
| + | \frac{0.45~\mathrm{W}}{1~\mathrm{W}} | ||
| + | = | ||
| + | 45~\%. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Bei einer Umgebungstemperatur, | ||
| + | |||
| + | Die reine Aussage | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | 0.45~\mathrm{W}< | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | ist jedoch noch nicht ausreichend, | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | 6. Betrachten Sie die Derating-Kennlinie. Bis zu welcher Umgebungstemperatur ist die volle Nennleistung zulässig? Wie verändert sich die zulässige Leistung bei höheren Temperaturen? | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Für die FC4L-Serie ist die volle Nennleistung bis zu einer Umgebungstemperatur von | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | T_{\rm amb}=70^\circ\mathrm{C} | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | zulässig. | ||
| + | |||
| + | Oberhalb von \(70^\circ\mathrm{C}\) wird die zulässige Leistung reduziert. Für die meisten FC4L-Typen fällt sie näherungsweise linear und erreicht bei | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | 155^\circ\mathrm{C} | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | den Wert null. | ||
| + | |||
| + | Damit hängt die zulässige Verlustleistung oberhalb von \(70^\circ\mathrm{C}\) direkt von der Umgebungstemperatur ab. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | 7. Schätzen Sie aus der linearen Derating-Kennlinie ab, welche Leistung bei \(T_{\rm amb}=110^\circ\mathrm{C}\) noch zulässig ist. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Zwischen | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | 70^\circ\mathrm{C} | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | und | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | 155^\circ\mathrm{C} | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | fällt die zulässige Leistung von \(100~\%\) auf \(0~\%\). | ||
| + | |||
| + | Die verbleibende Leistung bei \(110^\circ\mathrm{C}\) kann näherungsweise linear bestimmt werden: | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | p_{\rm rel} | ||
| + | = | ||
| + | \frac{155^\circ\mathrm{C}-110^\circ\mathrm{C}} | ||
| + | | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | p_{\rm rel} | ||
| + | = | ||
| + | \frac{45}{85} | ||
| + | \approx0.53. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Damit sind noch ungefähr | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | 53~\% | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | der Nennleistung zulässig. | ||
| + | |||
| + | Für den FC4L32 mit | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | P_N=1~\mathrm{W} | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | ergibt sich damit näherungsweise | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | P_{\rm max}(110^\circ\mathrm{C}) | ||
| + | \approx0.53~\mathrm{W}. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Die Verlustleistung der Leit-Schaltung von | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | 0.45~\mathrm{W} | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | liegt noch darunter, allerdings nur mit deutlich kleinerer thermischer Reserve als bei niedriger Umgebungstemperatur. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | 8. Das Datenblatt gibt für den FC4L32 bei Widerstandswerten zwischen \(10~\mathrm{m\Omega}\) und \(500~\mathrm{m\Omega}\) eine Inrush-Leistung von \(12.5~\mathrm{W}\) und einen maximalen Strom von \(24~\mathrm{A}\) an. Welche Aussage lässt sich daraus für einen \(50~\mathrm{m\Omega}\)-Shunt ableiten? | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Die Inrush-Angabe beschreibt eine **kurzzeitige Belastbarkeit** und darf nicht mit der kontinuierlichen Nennleistung von \(1~\mathrm{W}\) verwechselt werden. | ||
| + | |||
| + | Aus | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | I=\sqrt{\frac{P}{R}} | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | ergibt sich für \(P=12.5~\mathrm{W}\) und \(R=50~\mathrm{m\Omega}\) | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | I | ||
| + | = | ||
| + | \sqrt{\frac{12.5~\mathrm{W}}{0.05~\Omega}} | ||
| + | = | ||
| + | \sqrt{250} | ||
| + | \approx15.8~\mathrm{A}. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Dieser Wert liegt unter der zusätzlichen Stromgrenze von \(24~\mathrm{A}\). | ||
| + | |||
| + | Damit ist für diesen Widerstandswert die Inrush-Leistung und nicht die absolute Stromgrenze bestimmend. | ||
| + | |||
| + | Der Wert darf jedoch nur für die im Datenblatt angegebenen Pulsbedingungen verwendet werden und nicht als zulässiger Dauerstrom interpretiert werden. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | 9. Bewerten Sie abschließend, | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Für den Betriebspunkt gilt: | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | R_{\rm SENSE}=50~\mathrm{m\Omega} | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | I_{\rm M}=3~\mathrm{A} | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | P_{\rm SENSE}=0.45~\mathrm{W}. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Der FC4L32 besitzt eine Nennleistung von | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | P_N=1~\mathrm{W}. | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Damit liegt die Verlustleistung bei niedriger Umgebungstemperatur deutlich unterhalb der Nennleistung. | ||
| + | |||
| + | Zusätzlich bietet der Widerstand | ||
| + | |||
| + | * einen passenden Widerstandswert, | ||
| + | * einen integrierten Vierleiteranschluss, | ||
| + | * eine Toleranz von \(\pm1~\%\), | ||
| + | * einen TCR von \(\pm50~\mathrm{ppm/ | ||
| + | * eine deutlich höhere kurzzeitige Belastbarkeit. | ||
| + | |||
| + | Der FC4L32 erscheint daher für den betrachteten Betriebspunkt grundsätzlich geeignet. | ||
| + | |||
| + | Für eine endgültige Bauteilauswahl müssten zusätzlich insbesondere die reale Umgebungstemperatur, | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | ==== 1.1.4 Digitale Logik ==== | ||
| + | |||
| + | === Vom realen Schalter zur Logik === | ||
| + | |||
| + | Digitale Signale werden häufig mit den Zuständen **HIGH** und **LOW** beschrieben. Physikalisch stehen dahinter jedoch keine abstrakten Zustände, sondern Spannungen. | ||
| + | |||
| + | Ein Logikgatter muss daher zwei Aufgaben erfüllen: | ||
| + | |||
| + | * Eingangsspannungen als HIGH oder LOW erkennen und | ||
| + | * am Ausgang wieder eine entsprechende Spannung erzeugen. | ||
| + | |||
| + | Im einfachsten Modell kann man sich den Ausgang eines Logikgatters als Schalter vorstellen, der den Ausgang entweder mit der positiven Versorgungsspannung oder mit dem Bezugspotential verbindet. | ||
| + | |||
| + | === Was bedeuten HIGH und LOW? === | ||
| + | |||
| + | In Schaltplänen und Simulationen werden digitale Zustände häufig mit **H** für //HIGH// und **L** für //LOW// bezeichnet. | ||
| + | |||
| + | Im einfachsten idealisierten Modell gilt beispielsweise bei einer Versorgung von $5~\mathrm{V}$: | ||
| + | |||
| + | In einer realen Digitalschaltung ist diese Zuordnung jedoch nicht so scharf. Ein Eingang erkennt vielmehr zwei Spannungsbereiche: | ||
| + | |||
| + | * Spannungen unterhalb einer Grenze $V_{\rm IL}$ werden sicher als **LOW** erkannt. | ||
| + | * Spannungen oberhalb einer Grenze $V_{\rm IH}$ werden sicher als **HIGH** erkannt. | ||
| + | * Dazwischen liegt ein Bereich, in dem der logische Zustand nicht eindeutig definiert ist. | ||
| + | |||
| + | <WRAP center round important 80%> | ||
| + | **HIGH und LOW sind logische Zustände – keine festen Spannungswerte.** | ||
| + | |||
| + | Welche Spannungen als HIGH bzw. LOW erkannt werden, hängt von der verwendeten Logikfamilie und der Versorgungsspannung ab. | ||
| + | </ | ||
| + | |||
| + | === VCC und VDD === | ||
| + | |||
| + | Die positive Versorgungsspannung digitaler Schaltungen wird häufig mit $V_{\rm CC}$ oder $V_{\rm DD}$ bezeichnet. | ||
| + | |||
| + | Die Bezeichnungen stammen ursprünglich aus unterschiedlichen Transistortechnologien: | ||
| + | |||
| + | * $V_{\rm CC}$ stammt aus Schaltungen mit Bipolartransistoren und bezeichnet die Versorgung auf der Kollektorseite. | ||
| + | * $V_{\rm DD}$ stammt aus MOS-Schaltungen und bezeichnet die Versorgung auf der Drain-Seite. | ||
| + | |||
| + | Als Bezugspotential findet man entsprechend Bezeichnungen wie $V_{\rm EE}$ oder $V_{\rm SS}$. | ||
| + | |||
| + | In vielen heutigen Digitalschaltungen gilt näherungsweise $V_{\rm SS}=0~\mathrm{V}$ und beispielsweise $V_{\rm DD}=3.3~\mathrm{V}$ oder $V_{\rm DD}=5~\mathrm{V}$. | ||
| + | |||
| + | <WRAP center round info 80%> | ||
| + | $V_{\rm DD}$ bzw. $V_{\rm CC}$ ist die **Versorgungsspannung** der Schaltung. | ||
| + | |||
| + | * Ein HIGH-Pegel liegt häufig nahe an dieser Spannung, ist aber nicht automatisch exakt gleich $V_{\rm DD}$ bzw. $V_{\rm CC}$. | ||
| + | * Ebenso liegt auch ein LOW-Pegel nicht exakt bei $0~\mathrm{V}$ | ||
| + | |||
| + | In Datenblättern finden sich deshalb Bereiche, welche Spannungswerte als HIGH und LOW gewertet werden. | ||
| + | </ | ||
| + | |||
| + | === Schalter: Öffner und Schließer === | ||
| + | |||
| + | Im folgenden wird die Logik durch die vereinfachte Schalterschaltung dargestellt. | ||
| + | Auch ein Schalter ist zunächst nur ein Modell. | ||
| + | |||
| + | * Ein ideal geschlossener Schalter besitzt $R_{\rm on}=0$. An ihm fällt keine Spannung ab und er erzeugt keine Verlustleistung. | ||
| + | * Ein ideal geöffneter Schalter besitzt dagegen $R_{\rm off}\rightarrow\infty$. Durch ihn fließt kein Strom. | ||
| + | |||
| + | Ein realer Schalter erreicht beide Grenzfälle nicht vollständig: | ||
| + | |||
| + | \[ | ||
| + | R_{\rm on}>0, | ||
| + | \qquad | ||
| + | R_{\rm off}< | ||
| + | \] | ||
| + | |||
| + | Im eingeschalteten Zustand entstehen daher Leitverluste. Im ausgeschalteten Zustand kann ein kleiner Leckstrom fließen. | ||
| + | |||
| + | Diese Beschreibung wird später beim MOSFET erneut wichtig. Dort wird aus dem abstrakten \(R_{\rm on}\) der Datenblattwert \(R_{\rm DS(on)}\). | ||
| + | |||
| + | Ein **Schließer** stellt bei Betätigung eine Verbindung her. Ein **Öffner** unterbricht eine bestehende Verbindung. | ||
| + | |||
| + | Aus gesteuerten Öffnern und Schließern können logische Funktionen aufgebaut werden. | ||
| + | |||
| + | === Der Inverter === | ||
| + | |||
| + | Die einfachste logische Schaltung ist der Inverter. | ||
| + | |||
| + | Ein Inverter besitzt einen Eingang \(X\) und einen Ausgang \(Y\). Ist der Eingang LOW, wird der Ausgang HIGH. Ist der Eingang HIGH, wird der Ausgang LOW. | ||
| + | |||
| + | ^ Eingang \(X\) ^ Ausgang \(Y\) ^ | ||
| + | | L | H | | ||
| + | | H | L | | ||
| + | |||
| + | Das interessante Detail ist hier nicht die Wahrheitstabelle, | ||
| + | |||
| + | < | ||
| + | **Simulation: | ||
| + | |||
| + | {{url> | ||
| + | </ | ||
| + | |||
| + | Die Schaltung ähnelt bereits einer Halbbrücke: | ||
| + | Auch hier dürfen niemals beide Schalter dauerhaft gleichzeitig eingeschaltet sein, um einen Kurzschluss der Versorgungsspannungsquelle zu vermeiden. | ||
| + | |||
| + | Genau dieses Prinzip begegnet uns später bei der MOSFET-H-Brücke erneut. | ||
| + | |||
| + | === Mehrere Schalter: AND, OR und ihre Negationen === | ||
| + | |||
| + | Mehrere Schalter können in Reihe oder parallel geschaltet werden. | ||
| + | |||
| + | Bei einer **Reihenschaltung** kann ein Strompfad nur entstehen, wenn alle notwendigen Schalter geschlossen sind. Dieses Verhalten entspricht der Grundidee eines AND-Gatters. | ||
| + | |||
| + | < | ||
| + | **Simulation: | ||
| + | |||
| + | {{url> | ||
| + | </ | ||
| + | |||
| + | ^ \(X_0\) ^ \(X_1\) ^ AND ^ | ||
| + | | L | L | L | | ||
| + | | L | H | L | | ||
| + | | H | L | L | | ||
| + | | H | H | H | | ||
| + | |||
| + | Bei einer **Parallelschaltung** genügt dagegen bereits ein geschlossener Pfad. Dieses Verhalten entspricht der Grundidee eines OR-Gatters. | ||
| + | |||
| + | < | ||
| + | **Simulation: | ||
| + | |||
| + | {{url> | ||
| + | </ | ||
| + | |||
| + | ^ \(X_0\) ^ \(X_1\) ^ OR ^ | ||
| + | | L | L | L | | ||
| + | | L | H | H | | ||
| + | | H | L | H | | ||
| + | | H | H | H | | ||
| + | |||
| + | === NAND und NOR === | ||
| + | |||
| + | Werden die Ausgänge von AND bzw. OR anschließend invertiert, entstehen NAND und NOR. | ||
| + | |||
| + | ==== NAND ==== | ||
| + | |||
| + | Beim NAND ist der Ausgang nur dann LOW, wenn beide Eingänge HIGH sind. | ||
| + | |||
| + | ^ \(X_0\) ^ \(X_1\) ^ NAND ^ | ||
| + | | L | L | H | | ||
| + | | L | H | H | | ||
| + | | H | L | H | | ||
| + | | H | H | L | | ||
| + | |||
| + | < | ||
| + | **Simulation: | ||
| + | |||
| + | {{url> | ||
| + | </ | ||
| + | |||
| + | ==== NOR ==== | ||
| + | |||
| + | Beim NOR ist der Ausgang nur dann HIGH, wenn beide Eingänge LOW sind. | ||
| + | |||
| + | ^ \(X_0\) ^ \(X_1\) ^ NOR ^ | ||
| + | | L | L | H | | ||
| + | | L | H | L | | ||
| + | | H | L | L | | ||
| + | | H | H | L | | ||
| + | |||
| + | |||
| + | <WRAP center round info 80%> | ||
| + | Für diesen Kurs ist nicht entscheidend, | ||
| + | |||
| + | Wichtig ist vielmehr: | ||
| + | |||
| + | * welche Spannungsbereiche HIGH und LOW repräsentieren, | ||
| + | * wie Schalter daraus logische Zustände erzeugen, | ||
| + | * welche Ausgangszustände sich aus den Eingangszuständen ergeben und | ||
| + | * dass auch Logikgatter letztlich aus realen Transistoren mit endlichen Widerständen und Schaltzeiten bestehen. | ||
| + | </ | ||
| + | |||
| + | Der Zusammenhang ist für die spätere Motortreiberschaltung wichtig: Die Logik auf der linken Seite und die Leistungstransistoren auf der rechten Seite können beide als Netzwerke gesteuerter Schalter verstanden werden. Die Leistungsniveaus und die Anforderungen an die realen Schalter unterscheiden sich jedoch erheblich. | ||
| + | |||
| + | === Was ist im ROM?=== | ||
| + | |||
| + | In der vereinfachten Darstellung der Leit-Schaltung wurde die Ansteuerlogik zunächst als **ROM** (Read Only Memory) gezeigt. | ||
| + | |||
| + | < | ||
| + | {{url> | ||
| + | </ | ||
| + | |||
| + | |||
| + | |||
| + | Das ROM erhält die Eingangssignale: | ||
| + | |||
| + | * $CLK$ | ||
| + | * $EN$ bzw. das invertierte $\overline{EN}$ | ||
| + | * $OCP$ | ||
| + | |||
| + | und erzeugt daraus die vier Steuersignale: | ||
| + | |||
| + | * $HS1$ | ||
| + | * $LS1$ | ||
| + | * $HS2$ | ||
| + | * $LS2$ | ||
| + | |||
| + | Die ROM-Darstellung ist dabei zunächst nur eine **funktionale Beschreibung**: | ||
| + | |||
| + | Das ROM kann daher als gespeicherte Wahrheitstabelle verstanden werden. Die Adresseingänge $A0$, $A1$ und $A2$ wählen eine Zeile dieser Tabelle aus; an den Datenausgängen $D0\dots D3$ erscheinen die zugehörigen Ausgangszustände. | ||
| + | |||
| + | Für die reale Schaltung ist ein ROM jedoch nicht zwingend notwendig. Dieselbe logische Funktion kann auch direkt mit Logikgattern aufgebaut werden. | ||
| + | |||
| + | In der Gatter-Schaltung lassen sich einige Funktionen direkt wiedererkennen: | ||
| + | |||
| + | * $EN$ gibt den Betrieb grundsätzlich frei. | ||
| + | * $OCP$ kann die Freigabe sperren. | ||
| + | * $CLK$ bestimmt, welche Seite der H-Brücke angesteuert wird. | ||
| + | * Inverter erzeugen die jeweils komplementären Signale. | ||
| + | * AND-Gatter verknüpfen Freigabe, Takt und Schutzsignale. | ||
| + | |||
| + | Die beiden Darstellungen beschreiben damit im Kern dieselbe Aufgabe: | ||
| + | |||
| + | ^ Darstellung ^ Bedeutung ^ | ||
| + | | ROM | Zuordnung von Eingangskombinationen zu Ausgangskombinationen | | ||
| + | | Gatter-Schaltung | direkte Realisierung derselben Zuordnung mit logischen Grundfunktionen | | ||
| + | |||
| + | Die Gatter-Schaltung enthält zusätzlich noch ein Detail, das in der ROM-Darstellung nicht sichtbar ist: Zwischen den logischen Signalen und den vier Gate-Steuersignalen befinden sich RC-Glieder. | ||
| + | |||
| + | Diese erzeugen eine kleine zeitliche Verzögerung und dienen dazu, dass beim Umschalten nicht gleichzeitig High-Side- und Low-Side-Schalter eines Brückenzweigs eingeschaltet sind. | ||
| + | |||
| + | Diese sogenannte **Totzeit** wird später bei der H-Brücke noch genauer betrachtet. | ||
| + | |||
| + | <WRAP center round info 80%> | ||
| + | Die ROM- und die Gatter-Darstellung zeigen zwei unterschiedliche Sichtweisen auf dieselbe Funktion: | ||
| + | |||
| + | * Das ROM beschreibt **was** ausgegeben werden soll. | ||
| + | * Die Gatter-Schaltung zeigt **wie** diese Funktion mit elementaren Logikbausteinen realisiert werden kann. | ||
| + | </ | ||
| + | |||
| + | ===== 1.2 Häufige Fehler ===== | ||
| + | |||
| + | * **Nennwert und tatsächlichen Wert gleichsetzen: | ||
| + | * **Nennleistung ohne Randbedingungen verwenden: | ||
| + | * **Bauteilgröße mit fester Leistung verknüpfen: | ||
| + | * **0603 als eindeutige Größenangabe verstehen: | ||
| + | * **Leiterbahnen als ideale Leiter betrachten: | ||
| + | * **Kelvin-Sense zu weit vom Widerstand abgreifen: | ||
| + | * **Reale Schalter mit idealen Grenzfällen verwechseln: | ||
| + | * HIGH mit $V_{\rm DD}$ und LOW mit exakt $0,\mathrm V$ gleichsetzen. | ||
| + | |||
| + | ===== 1.3 Übungen ===== | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | # | ||
| + | |||
| + | In einer Motorschaltung soll ein Strom bis $I_{\rm M}=5~\mathrm{A}$ gemessen werden. Zur Auswahl stehen zwei Shunts: | ||
| + | |||
| + | ^ Variante ^ Widerstand ^ | ||
| + | | A | $20~\mathrm{m\Omega}$ | | ||
| + | | B | $50~\mathrm{m\Omega}$ | | ||
| + | |||
| + | 1. Bestimmen Sie für beide Shunts die Messspannung bei $I_{\rm M}=5~\mathrm{A}$. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Für Variante A gilt: | ||
| + | |||
| + | $U_{\rm SENSE, | ||
| + | =5~\mathrm{A}\cdot20~\mathrm{m\Omega} | ||
| + | =100~\mathrm{mV}$. | ||
| + | |||
| + | Für Variante B gilt: | ||
| + | |||
| + | $U_{\rm SENSE, | ||
| + | =250~\mathrm{mV}$. | ||
| + | |||
| + | Der größere Shunt erzeugt somit das größere Messsignal. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | 2. Bestimmen Sie für beide Varianten die Verlustleistung. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Mit $P=I^2R$ ergibt sich: | ||
| + | |||
| + | $P_A=(5~\mathrm{A})^2\cdot20~\mathrm{m\Omega} | ||
| + | =0.50~\mathrm{W}$. | ||
| + | |||
| + | $P_B=(5~\mathrm{A})^2\cdot50~\mathrm{m\Omega} | ||
| + | =1.25~\mathrm{W}$. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | 3. Ein zur Verfügung stehender Widerstand darf unter den gegebenen Bedingungen höchstens $0.75~\mathrm{W}$ umsetzen. Welche Variante kann verwendet werden? | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Variante A liegt mit $0.50~\mathrm{W}$ unterhalb der Grenze. | ||
| + | |||
| + | Variante B überschreitet mit $1.25~\mathrm{W}$ die zulässige Verlustleistung. | ||
| + | |||
| + | Unter dieser Randbedingung kann daher nur Variante A verwendet werden. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | 4. Warum ist trotzdem nicht generell der kleinste mögliche Shunt die beste Wahl? | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Mit kleiner werdendem $R_{\rm SENSE}$ sinken zwar Verlustleistung und Spannungsabfall im Lastpfad. | ||
| + | |||
| + | Gleichzeitig wird aber auch die Messspannung kleiner. Dadurch werden Offsetspannungen, | ||
| + | |||
| + | Die Wahl des Shunts ist daher ein Kompromiss zwischen | ||
| + | |||
| + | * geringer Beeinflussung des Laststromkreises und | ||
| + | * einem ausreichend großen Messsignal. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | |||
| + | # | ||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Ein Shunt setzt im Betrieb $P=450~\mathrm{mW}$ um. Für den betrachteten Aufbau wird ein effektiver thermischer Widerstand von $R_{\rm th}=80~\mathrm{K/ | ||
| + | |||
| + | 1. Bestimmen Sie die Temperaturerhöhung des Shunts. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Es gilt $\Delta T=P\cdot R_{\rm th}$. | ||
| + | |||
| + | Damit folgt: | ||
| + | |||
| + | $\Delta T=0.45~\mathrm{W}\cdot80~\mathrm{K/ | ||
| + | =36~\mathrm{K}$. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | 2. Welche Bauteiltemperatur ergibt sich im stationären Zustand? | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | $T_{\rm B}=T_{\rm U}+\Delta T$ | ||
| + | |||
| + | und damit | ||
| + | |||
| + | $T_{\rm B}=60^\circ\mathrm{C}+36~\mathrm{K} | ||
| + | =96^\circ\mathrm{C}$. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | 3. Erklären Sie, warum aus dieser Rechnung allein noch nicht geschlossen werden darf, dass der Widerstand zulässig betrieben wird. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Die errechnete Temperatur muss mit den zulässigen Temperaturen und Leistungsgrenzen des konkreten Bauteils verglichen werden. | ||
| + | |||
| + | Zusätzlich muss geprüft werden, ob bei $60^\circ\mathrm{C}$ noch die volle Nennleistung zulässig ist oder bereits ein Derating berücksichtigt werden muss. | ||
| + | |||
| + | Auch der angenommene thermische Widerstand gilt nur für einen bestimmten thermischen Aufbau. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | 4. Nennen Sie zwei Änderungen am Leiterplattenaufbau, | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Beispielsweise können | ||
| + | |||
| + | * größere Kupferflächen, | ||
| + | * breitere Leiterbahnen, | ||
| + | * zusätzliche Kupferlagen, | ||
| + | * thermische Vias oder | ||
| + | * eine stärkere Luftströmung | ||
| + | |||
| + | den effektiven thermischen Widerstand verändern. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | |||
| + | # | ||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Ein Shunt besitzt $R_{\rm SENSE}=50~\mathrm{m\Omega}$. Durch ihn fließen $I=3~\mathrm{A}$. | ||
| + | |||
| + | Bei einer Zweileitermessung befinden sich im erfassten Strompfad zusätzlich Leiterbahn- und Kontaktwiderstände von insgesamt $R_{\rm parasitär}=20~\mathrm{m\Omega}$. | ||
| + | |||
| + | 1. Welche Spannung fällt tatsächlich am Shunt ab? | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | $U_{\rm SENSE}=I\cdot R_{\rm SENSE} | ||
| + | =3~\mathrm{A}\cdot50~\mathrm{m\Omega} | ||
| + | =150~\mathrm{mV}$. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | 2. Welche Spannung würde bei einer Zweileitermessung einschließlich der parasitären Widerstände gemessen? | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Der insgesamt erfasste Widerstand beträgt: | ||
| + | |||
| + | $R_{\rm ges}=50~\mathrm{m\Omega}+20~\mathrm{m\Omega} | ||
| + | =70~\mathrm{m\Omega}$. | ||
| + | |||
| + | Damit ergibt sich: | ||
| + | |||
| + | $U_{\rm 2L} | ||
| + | =3~\mathrm{A}\cdot70~\mathrm{m\Omega} | ||
| + | =210~\mathrm{mV}$. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | 3. Wie groß ist der relative Messfehler bezogen auf die tatsächliche Shuntspannung? | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Die absolute Abweichung beträgt: | ||
| + | |||
| + | $\Delta U=210~\mathrm{mV}-150~\mathrm{mV} | ||
| + | =60~\mathrm{mV}$. | ||
| + | |||
| + | Der relative Fehler ist: | ||
| + | |||
| + | ${\Delta U\over U_{\rm SENSE}} | ||
| + | ={60~\mathrm{mV}\over150~\mathrm{mV}} | ||
| + | =0.4$. | ||
| + | |||
| + | Damit beträgt der relative Messfehler $40~\%$. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | 4. Warum beseitigt eine Vierleitermessung diesen Fehler weitgehend? | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Die Sense-Leitungen werden möglichst direkt am Widerstandselement angeschlossen. | ||
| + | |||
| + | Durch die Sense-Leitungen fließt aufgrund des hochohmigen Messeingangs nur ein sehr kleiner Strom. Dadurch erzeugen ihre eigenen Leiterbahn- und Kontaktwiderstände praktisch keinen zusätzlichen Spannungsabfall. | ||
| + | |||
| + | Die Spannungsmessung erfasst daher weitgehend nur den Spannungsabfall am eigentlichen Shunt. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | |||
| + | # | ||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Ein digitales Bauteil wird mit $V_{\rm DD}=3.3~\mathrm{V}$ betrieben. | ||
| + | |||
| + | Laut Datenblatt gelten Eingangsspannungen bis $V_{\rm IL}=0.8~\mathrm{V}$ sicher als LOW und Eingangsspannungen ab $V_{\rm IH}=2.0~\mathrm{V}$ sicher als HIGH. | ||
| + | |||
| + | 1. Ordnen Sie die Spannungen $0.4~\mathrm{V}$, | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | $0.4~\mathrm{V}$ liegt unterhalb von $V_{\rm IL}=0.8~\mathrm{V}$ und wird daher sicher als **LOW** erkannt. | ||
| + | |||
| + | $1.4~\mathrm{V}$ liegt zwischen $V_{\rm IL}$ und $V_{\rm IH}$. Für diesen Bereich ist kein eindeutiger logischer Zustand garantiert. | ||
| + | |||
| + | $2.8~\mathrm{V}$ liegt oberhalb von $V_{\rm IH}=2.0~\mathrm{V}$ und wird daher sicher als **HIGH** erkannt. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | 2. Warum ist die Aussage „HIGH bedeutet $3.3~\mathrm{V}$“ nicht korrekt? | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | HIGH bezeichnet einen **logischen Zustand** und keinen einzelnen Spannungswert. | ||
| + | |||
| + | Alle Eingangsspannungen oberhalb der garantierten HIGH-Schwelle $V_{\rm IH}$ werden sicher als HIGH interpretiert. | ||
| + | |||
| + | Außerdem erreicht ein realer Ausgang unter Belastung nicht zwingend exakt die Versorgungsspannung $V_{\rm DD}$. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | 3. Welche Bedeutung hat dann $V_{\rm DD}=3.3~\mathrm{V}$? | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | $V_{\rm DD}$ ist die Versorgungsspannung des Bauteils. | ||
| + | |||
| + | Sie beeinflusst unter anderem | ||
| + | |||
| + | * die möglichen Ausgangspegel, | ||
| + | * die zulässigen Eingangsspannungen und | ||
| + | * die Schaltschwellen. | ||
| + | |||
| + | Sie ist jedoch nicht mit dem logischen Zustand HIGH gleichzusetzen. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | |||
| + | # | ||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Die Gate-Treiber-Logik der Leit-Schaltung wird zunächst als ROM dargestellt. Das ROM besitzt drei Adresseingänge und vier Datenausgänge. | ||
| + | |||
| + | 1. Wie viele unterschiedliche Eingangskombinationen können mit drei binären Adresseingängen ausgewählt werden? | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Jeder Adresseingang besitzt zwei mögliche Zustände. | ||
| + | |||
| + | Damit ergeben sich $2^3=8$ unterschiedliche Eingangskombinationen. | ||
| + | |||
| + | Das ROM kann somit acht verschiedene Zeilen einer Wahrheitstabelle adressieren. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | 2. Wie viele Ausgangszustände liefert das ROM gleichzeitig? | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Das ROM besitzt vier Datenausgänge. | ||
| + | |||
| + | Für jede ausgewählte Eingangskombination wird daher ein Wort aus vier Bits ausgegeben. | ||
| + | |||
| + | Diese vier Bits können beispielsweise den Signalen | ||
| + | |||
| + | * $HS1$, | ||
| + | * $LS1$, | ||
| + | * $HS2$ und | ||
| + | * $LS2$ | ||
| + | |||
| + | zugeordnet werden. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | 3. Was ist der wesentliche Unterschied zwischen der ROM-Darstellung und einer Realisierung mit Logikgattern? | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | Beim ROM wird die Zuordnung von Eingangskombination zu Ausgangskombination als Tabelle gespeichert. | ||
| + | |||
| + | Das ROM beschreibt damit unmittelbar, | ||
| + | |||
| + | Bei der Gatter-Schaltung wird dieselbe Zuordnung durch eine feste Verschaltung von Logikgattern erzeugt. | ||
| + | |||
| + | Sie zeigt damit stärker, **wie** die Funktion hardwareseitig realisiert wird. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | 4. Warum ist die Gatter-Schaltung für den weiteren Verlauf des Kurses interessanter als das ROM allein? | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | In der Gatter-Schaltung werden die realen Signalpfade sichtbar. | ||
| + | |||
| + | Dadurch können später beispielsweise | ||
| + | |||
| + | * Laufzeiten, | ||
| + | * RC-Verzögerungen und | ||
| + | * die Totzeiterzeugung | ||
| + | |||
| + | betrachtet werden. | ||
| + | |||
| + | Außerdem wird deutlich, dass auch die Logik selbst aus realen elektronischen Schaltern aufgebaut ist. Damit entsteht die Verbindung zum später behandelten MOSFET als Leistungsschalter. | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | # | ||
| + | |||
| + | |||
| + | |||
| + | |||
| + | ===== 1.4 Zusammenfassung ===== | ||
| + | |||
| + | * Das ideale Widerstandsmodell beschreibt nur einen Teil des realen Bauteilverhaltens. | ||
| + | * Ein Datenblatt wird ausgehend von einer konkreten Schaltungsanforderung gelesen. | ||
| + | * Verlustleistung und thermischer Widerstand bestimmen gemeinsam die Temperaturerhöhung eines Bauteils. | ||
| + | * Baugröße beeinflusst Fertigung, thermisches Verhalten und Belastbarkeit, | ||
| + | * Ein Shunt erzeugt ein Messsignal, beeinflusst aber gleichzeitig den Laststromkreis. | ||
| + | * Bei Milliohm-Widerständen müssen Leiterbahn- und Kontaktwiderstände mit betrachtet werden. | ||
| + | * Kelvin-Anschlüsse trennen Laststrompfad und Messpfad. | ||
| + | * Reale Schalter besitzen endliche Ein- und Ausschaltwiderstände und bilden die Grundlage elektronischer Logik. | ||
| + | |||
| + | ===== 1.5 Ausblick ===== | ||
| + | |||
| + | In der Motortreiberschaltung ändern sich Spannungen und Ströme nicht nur zwischen zwei statischen Zuständen. Durch die Pulsweitenmodulation treten periodische Signale mit unterschiedlichen Frequenzanteilen auf. | ||
| + | |||
| + | Im nächsten Block werden deshalb **Frequenzgang, | ||