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| studentische_arbeiten:themen_fuer_labor_und_seminararbeiten [2026/09/25 00:17] – mexleadmin | studentische_arbeiten:themen_fuer_labor_und_seminararbeiten [2026/09/25 00:17] (current) – mexleadmin |
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| | SP046 | **akut** | Weiterentwicklung des Komponentenregals | <WRAP group><WRAP half column> In den Bachelorkursen Elektronik Labor und Elektronische Systeme des Studiengangs MR sollen die Studierenden eigeninitiative Elektronik-Projekte entwickeln. Um für die praktische Umsetzung die Elektronikkomponenten bereitzustellen, wurde in mehreren Studierendenprojekten ein Regalsystem entwickelt. Dieses besteht aus einem ca. 1.6 m x 2.2 m x 1.0 m (BHT) Rahmen in welchem ein Verfahrtisch auf einer Traverse bewegt werden kann. Der Verfahrtisch beinhaltet einen Drehteller, auf welchem die kleinen Boxen der Kleinteilemagazine befördert werden können. \\ Zudem ist ein kleiner Touchbildschirm (links) und inzwischen auch das Ein-/Ausgabesystem (rechts, noch nicht im Bild sichtbar) vorhanden. \\ \\ Im System sind zwei Raspberry Pi verbaut, welche die verschiedenen Mikrocontroller steuern. Weiterhin wird auf zwei Datenbanken zurückgegriffen (PartDB und eine eigenentwickelte), damit Studierende Komponenten beim Regal reservieren und ein-/auslagern können. \\ Auf den Raspberries läuft bereits eine erste, einfache Software für die Abläufe des Regals, welche über die Ausgänge einem 32-bit Microcontroller (SAM D21) umgesetzt werden. Diese Raspberry Software ist weiterzuentwickeln und sauber zu dokumentieren. </WRAP><WRAP half column> {{drawio>studentische_arbeiten:KomponentenregalSS25.svg}} </WRAP></WRAP> | WS26: offen | | | SP046 | **akut** | Weiterentwicklung des Komponentenregals | <WRAP group><WRAP half column> In den Bachelorkursen Elektronik Labor und Elektronische Systeme des Studiengangs MR sollen die Studierenden eigeninitiative Elektronik-Projekte entwickeln. Um für die praktische Umsetzung die Elektronikkomponenten bereitzustellen, wurde in mehreren Studierendenprojekten ein Regalsystem entwickelt. Dieses besteht aus einem ca. 1.6 m x 2.2 m x 1.0 m (BHT) Rahmen in welchem ein Verfahrtisch auf einer Traverse bewegt werden kann. Der Verfahrtisch beinhaltet einen Drehteller, auf welchem die kleinen Boxen der Kleinteilemagazine befördert werden können. \\ Zudem ist ein kleiner Touchbildschirm (links) und inzwischen auch das Ein-/Ausgabesystem (rechts, noch nicht im Bild sichtbar) vorhanden. \\ \\ Im System sind zwei Raspberry Pi verbaut, welche die verschiedenen Mikrocontroller steuern. Weiterhin wird auf zwei Datenbanken zurückgegriffen (PartDB und eine eigenentwickelte), damit Studierende Komponenten beim Regal reservieren und ein-/auslagern können. \\ Auf den Raspberries läuft bereits eine erste, einfache Software für die Abläufe des Regals, welche über die Ausgänge einem 32-bit Microcontroller (SAM D21) umgesetzt werden. Diese Raspberry Software ist weiterzuentwickeln und sauber zu dokumentieren. </WRAP><WRAP half column> {{drawio>studentische_arbeiten:KomponentenregalSS25.svg}} </WRAP></WRAP> | WS26: offen | |
| | SP040 | **akut** | Module Identification of 1x1 Modules | <WRAP group><WRAP half column> Im Rahmen des [[https://wiki.mexle.org/mexle2020/mexlefirst#erstes_mockup_der_hardware|MEXLEfirst Projekts]] sollen auch 1x1 Elektronikmodule per I2C identifiziert werden. Also z.b. ein atmega328-Modul welches oben auf die Oberfläche des MEXLE Systems gesteckt wird. \\ Diese intelligenten Komponenten können zwar über den Stecker direkt mit I2C sprechen, aber sich nicht auf dem Modulträger orientieren. D.h. man kann diese zwar ansprechen, weiß aber nicht wo sich diese auf dem Board befinden. \\ Die Idee ist einen RP2354 oder ähnlichen uC einzusetzen, welcher dann für jeden Modulsteckplatz einen individuellen I2C anbietet. Das Projekt wäre damit „etwas Elektronik-Entwicklung“ und einiges an embedded Software-Entwicklung auf dem RP2354.\\ Dieser Chip wird auch auf dem Raspi Pico2 genutzt. </WRAP><WRAP half column> {{drawio>studentische_arbeiten:MEXLEKoffer_SS25.svg}} </WRAP></WRAP> | WS26: offen | | | SP040 | **akut** | Module Identification of 1x1 Modules | <WRAP group><WRAP half column> Im Rahmen des [[https://wiki.mexle.org/mexle2020/mexlefirst#erstes_mockup_der_hardware|MEXLEfirst Projekts]] sollen auch 1x1 Elektronikmodule per I2C identifiziert werden. Also z.b. ein atmega328-Modul welches oben auf die Oberfläche des MEXLE Systems gesteckt wird. \\ Diese intelligenten Komponenten können zwar über den Stecker direkt mit I2C sprechen, aber sich nicht auf dem Modulträger orientieren. D.h. man kann diese zwar ansprechen, weiß aber nicht wo sich diese auf dem Board befinden. \\ Die Idee ist einen RP2354 oder ähnlichen uC einzusetzen, welcher dann für jeden Modulsteckplatz einen individuellen I2C anbietet. Das Projekt wäre damit „etwas Elektronik-Entwicklung“ und einiges an embedded Software-Entwicklung auf dem RP2354.\\ Dieser Chip wird auch auf dem Raspi Pico2 genutzt. </WRAP><WRAP half column> {{drawio>studentische_arbeiten:MEXLEKoffer_SS25.svg}} </WRAP></WRAP> | WS26: offen | |
| | SP041 | **akut** | Over-the-air Flashing of AVR chips | <WRAP group><WRAP half column> Das System “unter der Oberfläche” (also im Modulträger) des [[https://wiki.mexle.org/mexle2020/mexlefirst#erstes_mockup_der_hardware|MEXLEfirst Projekts]] hat 36 AVR16EB32 und 7 RP2354A Chips um die Ströme und Spannungen von allen Pins zu messen, aufzubereiten und weiterzuleiten.\\ Um die Firmware zu aktualisieren, bieten sich Over-the-air Updates an. Jeder AVR kann über eine sog. UPDI Schnittstelle geflasht werden.\\ Die hex-files sollen vom Server über den ESP32 an den RP2354B bereitgestellt werden.\\ Ziel wäre die Software dazu aufzubauen.\\ </WRAP><WRAP half column> {{drawio>studentische_arbeiten:MEXLEStruktur_SS26.svg}} </WRAP></WRAP> | WS26: offen | | |
| | SP035 | **akut** | 3D-"Würfel"-Display | In einem Vorgängerprojet wurden viele dünne, mit WS2812 beidseitig bestückten Platinen entwickelt und so angeordnet, dass sich ein 8 x 8 x 8 Würfel aus LEDs ergibt. Zur Ansteuerung wird ein ESP32-WROOM genutzt. Aufgabe ist es eine Halterung und Grundplatine zu entwickeln (z.T. 3D-Druck). Weiterhin ist eine Anbindung an Mobiltelefone per Wifi vorzusehen. Eine Flüssigkeitssimulation wurde rudimentär implementiert, auch diese kann verbesser werden. | WS26: offen | | | SP035 | **akut** | 3D-"Würfel"-Display | In einem Vorgängerprojet wurden viele dünne, mit WS2812 beidseitig bestückten Platinen entwickelt und so angeordnet, dass sich ein 8 x 8 x 8 Würfel aus LEDs ergibt. Zur Ansteuerung wird ein ESP32-WROOM genutzt. Aufgabe ist es eine Halterung und Grundplatine zu entwickeln (z.T. 3D-Druck). Weiterhin ist eine Anbindung an Mobiltelefone per Wifi vorzusehen. Eine Flüssigkeitssimulation wurde rudimentär implementiert, auch diese kann verbesser werden. | WS26: offen | |
| | SP025 | | [[Entwicklung von MEXLE Hard- und Software]] | Harmonisieren des bisherigen MEXLE-Koffers:\\ - Entwicklung von Hard- und Softwarekomponenten: z.B. Standards für Motortreiber, (LED und Zeichen)Display \\ - Beispielaufgaben | WS26: offen | | | SP025 | | [[Entwicklung von MEXLE Hard- und Software]] | Harmonisieren des bisherigen MEXLE-Koffers:\\ - Entwicklung von Hard- und Softwarekomponenten: z.B. Standards für Motortreiber, (LED und Zeichen)Display \\ - Beispielaufgaben | WS26: offen | |